Bionic_Squash表示，英特尔ClearwaterForestXeonCPU将利用FoverosDirect技术在基础块上构建多达288个内核的3DStack。
英特尔FoverosDirect技术将用于ClearwaterForestXeonCPU上多达288个DarkmontE核心的3D堆栈
ClearwaterForestCPU将成为SierraForestXeon的继任者，后者将于2024年中期左右推出。这些有一个共同点，那就是使用E核而不是P核。SierraForest使用的E-Core代号为SierraGlen，是Crestmont核心架构的略微修改版本，而ClearwaterForest中使用的Darkmont核心基于Skymont核心的略微修改版本。
最新信息表明，英特尔将充分利用其代号为FoverosDirect的混合粘合技术，用于ClearwaterForestXeonCPU的3D堆叠。CPU封装将由中介层顶部的基础块组成，该基础块通过高速I/O、EMIB连接，并且内核将位于最顶层。
快速回顾一下英特尔的FoverosDirect技术，它将允许直接铜对铜键合，从而实现低电阻互连和大约10微米的凸点间距。英特尔自己表示，FoverosDirect将模糊晶圆结束位置和封装开始位置之间的界限。该技术此前曾被披露将于2023年2月投入生产，但后来情况发生了变化。
看到3DStacking(FoverosDirect)在英特尔至强E-Core系列上的实现将会很有趣。ClearwaterForest预计将具有多达288个核心和288个线程，在IPC和效率方面将显着提高。最近强调的另一件事是在封装上添加了更高的缓存，因此基础块本身可能包含额外的缓存池，这些缓存池将直接连接到位于顶层的核心。XeonClearwaterForestCPU预计将于2025年推出，但我们可以期待蓝色团队在明天的IFS直接主题演讲中提供更多信息。