联发科的天玑9300最近因所谓的“全大”而成为头条新闻核心”设计。新旗舰Android组不配备高效核心。毫不奇怪，人们担心过热问题。然而，该公司似乎并没有退缩。据报道，其下一代旗舰SoC天玑9400也将缺乏效率核心。更重要的是，它的性能可能优于高通的Snapdragon8Gen4。
天玑9400大核设计或将超越骁龙8Gen4
天玑9300拥有四个Cortex-X4主核和四个Cortex-A720中核。由于没有效率核心，人们总是担心当所有CPU核心满负荷运行时可能会过热。一位YouTuber对搭载天玑9300的VivoX100Pro进行了CPU节流测试，结果表明该依靠广泛的性能节流来将温度保持在安全范围内。
然而，联发科驳斥了这一说法，称测试“有缺陷”。它表示，手机上的热限制并不是什么新鲜事，尽管还没有很多记录在案的新将其性能限制为仅46的案例只需几分钟即可恢复其容量的%。尽管如此，智能手机处理器在正常使用中通常不会达到极限，因此该公司的观点是有道理的。看来联发科对其新的大核设计充满信心。
据微博爆料者数码闲聊站透露，天玑9400不会配备四个Cortex-X5prime核心。然而，它仍然不具备效率核心。确切的CPU配置尚不清楚，但看起来联发科增加了一个额外的中核来帮助进行热管理。正如预期，台积电将使用其3nm工艺节点制造该，因此新工艺的效率提高也将派上用场。
同时，消息人士补充称，天玑9400在各方面都将优于Snapdragon8Gen4。下一代高通将使用相同的3nm台积电工艺节点。但如果该报告准确的话，它不仅在原始性能方面落后于联发科同行，而且在效率和散热方面也落后于联发科同行。尽管有传言称高通使用定制Oryon内核而不是ARM的库存Cortex内核。
Snapdragon8Gen4也可能会降低核心效率
有趣的是，同一消息来源此前表示，Snapdragon8Gen4的早期开发仅在2核中配备初级和中核+6配置。高通是否也会放弃效率核心来与联发科正面对抗还有待观察。后者可能具有价格优势，因为据说改用定制CPU内核会使新的Snapdragon更加昂贵。几个月后我们应该会得到更清晰的了解。