导读 在移动芯片组领域，竞争的焦点不是在这些芯片组中塞入尽可能多的内核，而是缩小制造流程。这个想法是，芯片的晶体管彼此距离越近，它们的速...
在移动芯片组领域，竞争的焦点不是在这些芯片组中塞入尽可能多的内核，而是缩小制造流程。这个想法是，芯片的晶体管彼此距离越近，它们的速度就越快，效率也越高。把它想象成一张地图，其中最短距离通常是一条直线。
话虽如此，苹果、高通和三星可能会面临一些竞争，因为联发科已宣布开发其首款3nm芯片组。这要归功于该公司与台积电的共同努力，预计将于2024年开始生产，这意味着我们应该只能在明年看到联发科的3nm芯片组出现在某些手机上。
在规格方面，该公司声称，即使在相同的功耗水平下，他们的新3nm芯片组也能提供18%的性能提升。在相似的速度下，它的功耗也将减少32%，逻辑密度将增加60%。目前该芯片组的名称还没有确定，所以我们必须等到2024年才能知道。
联发科并不是唯一一家尝试推动3nm芯片组的公司。三星等其他公司去年就宣布了他们的努力，还有传言称即将在iPhone15中首次亮相的苹果A17Bionic芯片组基于3nm工艺打造。