导读 华硕和华擎X670主板的新BIOS更新包括即将推出的Ryzen8000G系列的详细规格。华擎甚至展示了配备Ryzen78700G和256GBDDR5RAM的CPU-Z屏幕。华硕...
华硕和华擎X670主板的新BIOS更新包括即将推出的Ryzen8000G系列的详细规格。华擎甚至展示了配备Ryzen78700G和256GBDDR5RAM的CPU-Z屏幕。
华硕和华擎无意中确认，即将推出的基于AMDPhoenix的台式机CPU将在锐龙8000G系列。整个Ryzen8000G系列的规格已纳入华硕主板的一些规格中，而华擎则继续提供CPU-Z屏幕，显示顶级Ryzen78700G的详细规格，最近宣布了X670BIOS更新，增加了支持256GBDDR5-7200RAM容量。
由于这些型号与“HawkPoint”笔记本电脑级型号一样采用新的8000分母，因此预计将包括较新的型号Phoenix3和4架构更新，而不是今年早些时候的原始1和2版本。顶级型号将采用全性能核心设置，而低端型号将集成大+小核心集群。此外，前两款型号将配备笔记本电脑级处理器的升级版NPU。
华硕泄漏展示了四种不同的型号：
Ryzen38300G-4核(1C核+3C核)、3.45GHz基本时钟、8MB三级缓存、65WTDP
Ryzen58500G-6核(2个C核+4个C核)、3.35GHz基本时钟、16MB三级缓存、65WTDP
Ryzen58600G-8核、4.35GHz基本时钟、16MB三级缓存、65WTDP
Ryzen78700G-8核、4.2GHz基本时钟、16MB三级缓存、65WTDP
华硕可能错误地引用了Ryzen58600G上的8个核心。该型号可能配备6个核心，因为基本时钟高于Ryzen7型号。AMD也会在某个时候推出PRO版本。遗憾的是，华硕并未提供iGPU信息，因此CU数量仍有待在CES2024上确认。