尽管三星和台积电最近在3nm良率方面遇到了困难，但三星和台积电似乎有望在2025年开始大规模生产2nm。这两家半导体代工巨头向英国《金融时报》证实，他们的2nm技术“进展顺利”。他们去年开始生产3nm芯片。
三星于2022年6月开始3nm(SF3)量产，比台积电早约六个月。然而，后者很快就赶上了其主要竞争对手，实现了不错的收益率。随后，它使用3nm(N3)节点为iPhone15Pro系列生产苹果A17Pro芯片。台积电还获得了高通的3nm芯片订单。明年的Snapdragon8Gen4将由这家公司制造。
另一方面，三星未能吸引到主要的3纳米订单。它尚未使用其最先进的节点生产智能手机处理器。业内人士表示，这家韩国公司的3nm良率与台积电相似，截至今年10月均为60%左右。这不是最好的良率，但据报道高通看到了后者3nm技术的竞争优势。
这对于三星来说是一个很大的损失，因为它升级到了3nm芯片的GAA(GateAllaround)晶体管架构。台积电坚持使用较旧的FinFET技术，并计划通过其2nm解决方案转向GAA架构。这家韩国公司在这里看到了机会——它将在下一代晶体管架构方面拥有更多经验，这可能有助于加快开发和生产。
三星向英国《金融时报》表示：“我们已做好准备，到2025年实现SF2的量产。”“由于我们是第一个跨越并过渡到GAA架构的公司，因此我们希望从SF3到SF2的进展能够相对顺利。”不幸的是，该公司过去的技术困境可能会继续困扰它。行业分析师似乎对其2纳米技术缺乏信心。
美国对冲基金DaltonInvestments分析师JamesLim表示：“三星认为2nm是游戏规则的改变者。”“但人们仍然怀疑它能否比台积电更好地执行迁移。”研究公司SemiAnalysis的首席分析师迪伦·帕特尔(DylanPatel)补充道：“三星试图实现这些巨大的飞跃。他们可以声称他们想要的一切，但他们仍然没有发布合适的3nm芯片。
苹果的iPhone可能是第一款采用2nm芯片的手机
尽管有一些报道表明并非如此，但苹果的iPhone可能是第一款配备2nm芯片的手机。这是因为从目前的情况来看，半导体行业似乎对台积电的2nm技术比三星更有信心。由于前者生产苹果的芯片组，因此它可能会在2025年为iPhone17系列推出全球首款用于移动设备的2nm处理器。
台积电在给英国《金融时报》的一份声明中表示，N2技术开发“进展顺利，有望在2025年实现量产，一旦推出，在密度和能效方面都将成为业界最先进的半导体技术”。”三星能否以优异的良率和产能挑战它，还有待观察。