导读 CAMM2标准最终由JEDEC敲定，为笔记本电脑制造商提供了一种比SO-DIMM更紧凑的替代方案，这使得不将RAM直接焊接到主板上、而是允许用户稍后升...
CAMM2标准最终由JEDEC敲定，为笔记本电脑制造商提供了一种比SO-DIMM更紧凑的替代方案，这使得不将RAM直接焊接到主板上、而是允许用户稍后升级更有吸引力。
负责内存标准标准化的组织JEDEC发布了CAMM2的最终规范，它是著名的SO-DIMM的潜在继任者，SO-DIMM早在1997年就以其原始形式推出，此后一直用作模块化RAM在大多数笔记本中。然而，在过去几年中，制造商越来越多地使用焊接RAM，这节省了空间和能源，但意味着用户不再可能进行后续升级。
与焊接内存相比，CAMM2现在至少可以部分弥补SO-DIMM的这些缺点。根据该标准，目前可容纳高达128GB内存的CAMM模块可能只有78毫米长、29.6至68毫米宽，但比两个堆叠在一起的SO-DIMM薄得多。笔记本电脑制造商可以在双通道操作中使用CAMM2模块，也可以将两个单通道模块堆叠在一起以安装更多内存。
这些模块支持用于台式电脑和移动工作站的DDR5，以及用于更薄、更轻笔记本的更经济的LPDDR5XRAM——这是一个重要的进步，因为LPDDR5X以前必须焊接，但在未来，更节能的内存类型可以也可以作为可升级模块来实现。然而，JEDEC告说，虽然所有内存类型都使用相同的连接器，但它们并不使用相同的引脚-插槽的差异旨在防止错误安装错误类型的内存。自2022年以来，戴尔一直在提供带有CAMM模块的精选移动工作站，预计其他制造商将于明年推出相应的笔记本电脑。