导读 如今，在芯片组设计中，我们通常会看到不同类型内核的混合。这包括用于需要更多电量的任务的更强大的核心，以及当手机不需要那么多电量时的...
如今，在芯片组设计中，我们通常会看到不同类型内核的混合。这包括用于需要更多电量的任务的更强大的核心，以及当手机不需要那么多电量时的更节能的核心。
但对于联发科技的下一代芯片组来说，该公司可能会选择更注重功耗而不是效率的设计。这是根据数码闲聊站在微博上发布的帖子透露的，该帖子透露了即将推出的天玑 9300 芯片组的潜在规格。
根据泄露的规格，天玑 9300 目前的原型机运行 1 个 Cortex-X4 prime CPU 核心、3 个 Cortex-X4 prime CPU 核心和 4 个 Cortex-A720 高性能 CPU 核心。没有提及任何效率核心，这可能表明该芯片组将专注于功率，这可能使其比即将推出的高通 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组更具优势。
至于电池寿命，效率核心的缺乏有点令人担忧，但也许联发科可以想出一种设计，让天玑 9300 即使没有专用的效率核心，仍然保持省电。一旦搭载天玑9300的手机发布，我们就必须亲自测试这一点，所以我们只能拭目以待。