联发科针对高通Snapdragon8Gen3芯片组的回应——天玑9300刚刚正式揭晓。将为vivo即将推出的X100系列提供动力的旗舰处理器采用了名为“AllBigCore”的新设计。
正如联发科总裁陈乔恩所指出的，天玑9300是该公司迄今为止最强大的旗舰芯片。陈表示，SoC(片上系统)凭借“全大核”设计，为旗舰产品带来了原始计算能力的巨大提升。
以下是联发科天玑9300的主要特性一览：
大核心功率：天玑9300采用台积电第三代4nm工艺打造，拥有四个运行速度高达3.25GHz的ArmCortex-X4核心和四个运行速度高达2.0GHz的Cortex-A720核心，以最大限度地提高性能。
更快的显示速度：该芯片组支持180Hz的WQHD和高达120Hz的4K，以提供令人惊叹的视觉效果，并支持可折叠外形的双主动显示。
无缝5G连接：5GR16调制解调器支持4CC-CASub-6GHz和8CC-CA毫米波，采用联发科技的UltraSave3.0+技术，可提高能效。
此外，天玑9300还结合了低功耗AI-ISP和始终在线HDR，高达4K分辨率、60fps(每秒帧数)。更重要的是，该芯片组支持具有实时散景跟踪的4K30fps电影模式，以及4KAI降噪和AI处理RAW照片和视频。
联发科确认其旗舰芯片组将在Android14中支持新的UltraHDR格式。就连接而言，天玑9300支持高达6.5Gbps的Wi-Fi7速度，并集成联发科XtraRange技术，实现更好的远距离连接。
图形方面，全新天玑9300芯片组搭载了Arm最新旗舰GPU(图形处理单元)ArmImmortalis-G720。这意味着天玑9300的GPU性能将提升46%，且功耗水平与联发科技之前的芯片组天玑9200相同。联发科指出，首款搭载天玑9300芯片组的智能手机将于2023
年底上市，但我们已经知道vivo的X100和X100Pro将于11月13日推出。