导读 台积电(TSMC)最近分享了有关其进展和未来几年计划的一些细节。台积电将继续每年推出新的领先制造工艺;今年将推出5纳米芯片，2022年底将推出...
台积电(TSMC)最近分享了有关其进展和未来几年计划的一些细节。台积电将继续每年推出新的领先制造工艺;今年将推出5纳米芯片，2022年底将推出3纳米处理器。
与此同时，对于需要的不仅仅是领先节点的客户，台积电将提供新的封装技术，从而能够创建超紧凑的SiP以及用于超级计算机的巨型SoC。
世界上只有少数公司拥有领先的工艺技术，可用于构建用于数据中心和超级计算机、GPU和智能手机SoC的高度复杂的处理器。英特尔和三星电子是集成设备制造商(IDM)，专注于芯片设计和工艺节点。相比之下，台积电是一家纯粹的代工厂，专注于生产而不是其他。
台积电的估值接近4000亿美元(截至2020年8月下旬)，是全球最大的半导体合约制造商，为苹果、AMD、Nvidia和英特尔等公司生产一些当今最先进的芯片。在很大程度上，台积电的工艺技术和能力决定了其客户将能够提供什么，因此密切关注台积电及其计划非常重要。
台积电最近举行了年度技术研讨会，透露了其当前和未来领先节点的进展细节，以及芯片未来的许多其他重要因素。
台积电N5：量产中，良率良好
台积电证实，今年早些时候已开始使用其N5(5纳米)工艺技术大批量生产芯片。据全球领先的半导体代工厂商称，新工艺在其生命周期内的缺陷密度比上一代节点更低，这对台积电客户来说是个好消息。