导读 三星LSI总裁已确认2025年推出的Exynos2500将在三星的3nm节点(可能是3GAP)上制造。这将是首款采用三星环栅工艺制造的智能手机应用处理器，这...
三星LSI总裁已确认2025年推出的Exynos2500将在三星的3nm节点(可能是3GAP)上制造。这将是首款采用三星环栅工艺制造的智能手机应用处理器，这可能使其比竞争对手更具优势。
最初的基准测试表明，Exynos2400的性能不及Snapdragon8Gen3和Dimensity9300，尽管人们不能从表面上看它们，因为它们都没有在生产设备上运行。尽管如此，三星对Exynos2400的GPU性能持乐观态度，并声称(来自fnnews)Xclipse720将比竞争对手表现更好。
随后，三星LSI部门总裁朴龙仁(ParkYong-in)证实了过去几个月广泛讨论的事情。下一代Exynos2500(暂定)将在三星的3nm环栅节点(3GAP)上制造。从理论上讲，这应该领先于Snapdragon8Gen4和Dimensity9400，这两者都可能使用台积电基于FinFET的N3E节点。
传闻中的Exynos2500规格在过去一年中多次发生变化。最初，它应该配备带有四个Cortex-X内核的九核CPU。随后，核心数量增加到十个，现在有传言称将模仿Exynos2400，配备1个Cortex-X、5个Cortex-A7xx和4个Cortex-X5xx核心。目前还没有关于其GPU的信息，但可以合理地假设它是一款基于RDNA3的低功耗SKU。